Wafer Handling စက်ရုပ်လက်မောင်း

Vetek Semiconductor သည် အပူဖြန်းနည်းပညာဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော wafer စက်ရုပ်လက်မောင်းကို ကိုင်တွယ်ရာတွင် ကျွမ်းကျင်သည်။

1. အပူဖြန်းနည်းပညာသည် စက်ရုပ်လက်မောင်း၏ ဝတ်ဆင်မှုခံနိုင်ရည်ကို ထိရောက်စွာ တိုးတက်စေနိုင်သည်။ wafer ကိုင်တွယ်စက်ရုပ်လက်တံသည် လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း wafer များနှင့် အခြားပစ္စည်းများကို မကြာခဏ ထိတွေ့သည်။ ကြိမ်နှုန်းမြင့်သော ထိတွေ့မှုနှင့် လှုပ်ရှားမှုသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အစိတ်အပိုင်းများကို အလွယ်တကူ ဝတ်ဆင်စေနိုင်သည်။ စက်ရုပ်လက်မောင်း၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဝတ်ဆင်မှုခံနိုင်ရည်ရှိသောပစ္စည်းများကို ပက်ဖြန်းခြင်းဖြင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ ဝတ်ဆင်မှုကို အလွန်လျှော့ချနိုင်ပြီး စက်ရုပ်လက်တံ၏ ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို သက်တမ်းတိုးနိုင်ပြီး ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုကုန်ကျစရိတ်ကိုလည်း လျှော့ချနိုင်သည်။

2.ချေးခံနိုင်ရည်တိုးတက်စေခြင်းသည် အပူဖြန်းခြင်းနည်းပညာ၏ သိသာထင်ရှားသောအားသာချက်တစ်ခုလည်းဖြစ်သည်။ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင် စက်ရုပ်လက်တံသည် အဆိပ်ဓာတ်ငွေ့များနှင့် ဓာတုဓာတ်ပစ္စည်းများ အပြည့်ရှိသော ပတ်ဝန်းကျင်တွင် အလုပ်လုပ်ရန် လိုအပ်သည်။ ဤဓာတုပစ္စည်းများသည် စက်ရုပ်လက်မောင်းကို ထိခိုက်စေနိုင်ပြီး ၎င်း၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် တိကျမှုကို ထိခိုက်စေပါသည်။ အပူဖြန်းနည်းပညာသည် စက်ရုပ်လက်မောင်း၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ထူထပ်သော တိုက်စားမှု ဆန့်ကျင်သည့် အလွှာကို ဖန်တီးပေးနိုင်ပြီး အဆိပ်ဖြစ်စေသော အရာများ ဝင်ရောက်မှုကို ထိရောက်စွာ ကာကွယ်ပေးကာ ကြမ်းတမ်းသော ပတ်ဝန်းကျင်တွင် စက်ရုပ်လက်ရုံး၏ တည်ငြိမ်သော လည်ပတ်မှုကို အာမခံပါသည်။

3.Thermal spraying technology သည် စက်ရုပ်လက်တံ၏ အပူပိုင်းတည်ငြိမ်မှုကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အချို့သော လုပ်ငန်းစဉ်များသည် မြင့်မားသော အပူချိန်ကို ထုတ်ပေးမည်ဖြစ်ပြီး စက်ရုပ်လက်မောင်းသည် မြင့်မားသော အပူချိန် ပတ်ဝန်းကျင်တွင် တိကျသော လုပ်ဆောင်ချက်ကို ထိန်းသိမ်းထားရမည်ဖြစ်သည်။ အပူဖြန်းနည်းပညာသည် စက်ရုပ်လက်မောင်း၏ မျက်နှာပြင်ကို အပူချိန်မြင့်မားသော တည်ငြိမ်မှုရှိသော ပစ္စည်းများဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားခြင်းဖြင့် စက်ရုပ်လက်မောင်းသည် မြင့်မားသော အပူချိန်တွင် ပုံပျက်သွားခြင်း သို့မဟုတ် ပြိုပျက်မသွားကြောင်း သေချာစေပြီး အလုံးစုံထုတ်လုပ်မှုလိုင်း၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် တိကျမှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပါသည်။

4. Antistatic coating ကိုအသုံးပြုခြင်းသည် စက်ရုပ်လက်တံ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပိုမိုတိုးတက်ကောင်းမွန်စေသည်။ Wafer များသည် တည်ငြိမ်လျှပ်စစ်ဓာတ်အား လွန်စွာထိခိုက်လွယ်ပြီး တည်ငြိမ်လျှပ်စစ်ဓာတ်စုပုံခြင်းသည် wafer မျက်နှာပြင်ကို ညစ်ညမ်းစေခြင်း သို့မဟုတ် အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများကို ပျက်စီးစေနိုင်သည်။ အပူဖြန်းခြင်းနည်းပညာဖြင့်၊ စက်ရုပ်လက်တံ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ငြိမ်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားထုတ်လုပ်ခြင်းကို ထိရောက်စွာလျှော့ချပေးနိုင်ပြီး wafer ကို static လျှပ်စစ်ကြောင့်ပျက်စီးခြင်းမှကာကွယ်ပေးပြီး ထုတ်ကုန်၏အရည်အသွေးနှင့် ဘေးကင်းမှုကိုသေချာစေသည်။

5. အပူဖြန်းနည်းပညာသည် လည်ပတ်နေစဉ် စက်ရုပ်လက်မောင်း၏ အမှုန်အမွှားများ ညစ်ညမ်းမှုကိုလည်း လျှော့ချနိုင်သည်။ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် သေးငယ်သော အမှုန်အမွှားများ ညစ်ညမ်းစေသော wafer ၏ အရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။ အပူဖြန်းခြင်းနည်းပညာကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့် စက်ရုပ်လက်မောင်း၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ချောမွေ့ပြီးသိပ်သည်းသောအလွှာကိုဖွဲ့စည်းနိုင်ပြီး အမှုန်များသွန်းလောင်းခြင်းကိုလျှော့ချကာ ထုတ်လုပ်မှုပတ်ဝန်းကျင်၏သန့်ရှင်းမှုကိုထိန်းသိမ်းကာ ထုတ်ကုန်၏အထွက်နှုန်းကိုတိုးတက်စေပါသည်။