Vetek semiconductor Physical Vapor Deposition (PVD) သည် မျက်နှာပြင် သန့်စင်ခြင်းနှင့် ပါးလွှာသော ဖလင်ပြင်ဆင်မှုတို့တွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုသည့် အဆင့်မြင့် လုပ်ငန်းစဉ် နည်းပညာတစ်ခု ဖြစ်သည်။ PVD နည်းပညာသည် ပစ္စည်းများကို အစိုင်အခဲ သို့မဟုတ် အရည်မှ ဓာတ်ငွေ့သို့ တိုက်ရိုက်အသွင်ပြောင်းပြီး ပစ်မှတ်အလွှာ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ပါးလွှာသော ဖလင်ပြားကို ဖန်တီးရန် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ နည်းလမ်းများကို အသုံးပြုသည်။ ဤနည်းပညာသည် မြင့်မားသောတိကျမှု၊ တူညီမှုနှင့် ခိုင်ခံ့သော adhesion ၏အားသာချက်များရှိပြီး ဆီမီးကွန်ဒတ်တာများ၊ optical ကိရိယာများ၊ ကိရိယာအပေါ်ယံများနှင့် အလှဆင်အလွှာများတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့နှင့် ဆွေးနွေးရန် ကြိုဆိုပါသည်။
Vetek Semiconductor သည် Physical Vapor Deposition Process ကဲ့သို့သော ခေတ်မီသော ဆီမီးကွန်ဒတ်တာပစ္စည်းများကို ထောက်ပံ့ပေးသည့် တရုတ်ထုတ်လုပ်သူဖြစ်သည်။SiC coated crucibleဖန်စီကာဗွန်ဇိုင်း၊SiC coating ဂရပ်ဖိုက်အပူပေးစက်၊Electron Beam Gun Evaporation Crucibles ၊
PVD လုပ်ငန်းစဉ်၏အခြေခံမူများ
Physical Vapor Deposition လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် များသောအားဖြင့် ရေငွေ့ပျံခြင်း၊ sputtering နှင့် ion plating ကဲ့သို့သော သီးခြားနည်းလမ်းများစွာ ပါဝင်ပါသည်။ မည်သည့်နည်းလမ်းကို အသုံးပြုသည်ဖြစ်စေ Physical Vapor Deposition ၏ အခြေခံနိယာမမှာ အပူချိန်မြင့်သော အပူပေးခြင်း သို့မဟုတ် အိုင်းယွန်းဗုံးကြဲခြင်းမှတဆင့် အရင်းအမြစ်မှ ပစ္စည်းကို အငွေ့ပျံစေရန်ဖြစ်သည်။ အငွေ့ပျံသော အရာများသည် လေဟာနယ် သို့မဟုတ် ဖိအားနည်းသော ပတ်ဝန်းကျင်တွင် အက်တမ် သို့မဟုတ် မော်လီကျူးများအသွင်ဖြင့် ရွေ့လျားပြီး အလွှာ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ပါးလွှာသော ဖလင်အဖြစ်သို့ ပေါင်းစပ်သွားပါသည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် အဓိကအားဖြင့် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာနည်းလမ်းများဖြင့် အောင်မြင်ပြီး ပစ္စည်း၏သန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှုအပေါ် ဓာတုတုံ့ပြန်မှုများ၏လွှမ်းမိုးမှုကို ရှောင်ရှားသည်။
Physical Vapor Deposition နည်းပညာ၏ အားသာချက်များ
မြင့်မားသောသန့်ရှင်းမှုနှင့်သိပ်သည်းဆ: PVD အပ်နှံထားသော ရုပ်ရှင်များသည် အများအားဖြင့် မြင့်မားသော သန့်စင်မှုနှင့် သိပ်သည်းဆ ရှိပြီး ဝတ်ဆင်မှု ခံနိုင်ရည်၊ သံချေးတက်မှုနှင့် မာကျောမှုကဲ့သို့သော အပေါ်ယံပိုင်း၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို သိသာစွာ မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။
ခိုင်ခံ့သောရုပ်ရှင်: PVD လုပ်ငန်းစဉ်သည် အလွှာပေါ်တွင် ခိုင်ခံ့သော ကပ်တွယ်မှုရှိသော ဖလင်တစ်ချပ်ကို ဖန်တီးနိုင်ပြီး၊ အသုံးပြုနေစဉ်အတွင်း ဖလင်သည် အလွယ်တကူ ခွာမသွားနိုင်ဘဲ၊ ထုတ်ကုန်၏ ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို တိုးမြင့်စေပါသည်။
ကျယ်ပြန့်သောပစ္စည်းရွေးချယ်မှု: PVD နည်းပညာကို သတ္တုများ၊ ကြွေထည်များနှင့် သတ္တုစပ်များ အပါအဝင် အမျိုးမျိုးသော ပစ္စည်းများတွင် အသုံးချနိုင်ပြီး လျှပ်ကူးမှု၊ လျှပ်ကာ၊ အပူခံနိုင်ရည်နှင့် ဓာတ်တိုးဆန့်ကျင်သည့် အပေါ်ယံအလွှာများကဲ့သို့ အမျိုးမျိုးသော လုပ်ဆောင်မှုဆိုင်ရာ အပေါ်ယံများကို ပြင်ဆင်နိုင်သည်။
သဘာဝပတ်ဝန်းကျင် ကာကွယ်ရေးနှင့် ရေရှည်တည်တံ့ရေး: ဓာတုအခိုးအငွေ့ထွက်ခြင်း (CVD) ကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက Physical Vapor Deposition (PVD) လုပ်ငန်းစဉ်သည် ပတ်ဝန်းကျင်နှင့် ပိုမိုသဟဇာတဖြစ်ပြီး အန္တရာယ်ရှိသော ဓာတ်ငွေ့များ ထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် မပါဝင်သည့်အပြင် ပတ်ဝန်းကျင်ကို ညစ်ညမ်းမှု လျော့နည်းစေသည်။
PVD နည်းပညာကိုအသုံးပြုခြင်း။
ဆီမီးကွန်ဒတ်တာလုပ်ငန်း: တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် အစိတ်အပိုင်းများသည် လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းကောင်းမွန်ပြီး တည်ငြိမ်မှုရှိစေရန်အတွက် ပါးလွှာသောဖလင်လျှပ်ကူးပစ္စည်းများ၊ ပျံ့နှံ့မှုအတားအဆီးများနှင့် သတ္တုအတားအဆီးများပြင်ဆင်မှုတွင် Physical Vapor Deposition ကို မကြာခဏအသုံးပြုပါသည်။
အလင်းစက်များ: ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအငွေ့ပျံခြင်းနည်းပညာကို မှန်များနှင့်မှန်ဘီလူးများအတွက် အလင်းပြန်မှုဆန့်ကျင်သောအလွှာများကဲ့သို့သော optical coatings များနှင့် optical devices များ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုမြှင့်တင်ရန်အတွက် optical filter များထုတ်လုပ်ခြင်းတို့ကို တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုပါသည်။